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EDA/IP 与IC设计论坛​

2025年3月27日 9:00 ~ 2025年3月28日 18:00
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    在EDA/IP和IC设计领域,我们正目睹一系列革命性的变革。这些变革包括专用算力芯片的设计、量子计算与类脑智能芯片的创新,以及异质异构集成技术的重大突破。整个行业正迅速向低功耗、高性能和多功能集成的目标迈进。同时,芯片设计越来越以应用需求为导向,并与系统设计紧密协作。在这一进程中,IP发挥着至关重要的作用,其范畴不仅覆盖了处理器和核心IP,还包括了接口、安全以及各类基础IP。在全球范围内,EDA/IP和IC设计领域的竞争与合作日益加剧,这不仅加速了技术革新,也为整个行业的持续进步注入了新的活力。EDA/IP与IC设计论坛汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者,现场将以主题演讲、行业趋势探讨、圆桌对话、优质企业及产品展示、交流晚宴等形式与行业大咖深度互动,共建沟通桥梁,共享行业盛宴。


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    往届盛况

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    * 往期 精彩现场


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    *往期 精彩现场



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    IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果,为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。

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    交通指引


    品牌专区与峰会举办场地:上海金茂君悦大酒店     上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦

                                                                      


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    商务合作请联系:Angel.He@Aspencore.com

    观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com


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